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三星电子据悉正开发下一代HBM封装技术_城市资讯网

研发“多层堆叠式FOWLP”技术，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装，并对现有的垂直铜柱堆叠技术进行了改进。

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    每经AI快讯，周一（3月9日），美联储隔夜逆回购协议（RRP）使用规模为3.32亿美元（交易对手4家），上个交易日报15.12亿美元。

sp;   5月15日消息，据报道，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，以实现移动设备中的高性能设备端AI。三星电子正在研发“多层堆叠式FOWLP”技术，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装，并对现有的垂直铜柱堆叠技术进行了改进。

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发布时间：07:56:46